外办课堂第7期：硬蛋科技创始人康敬伟分享“关于芯片的那些事儿”

　　2021年3月31日，2021年第7期“外办课堂”分享会在市民中心举行。本期外办课堂主题为“关于芯片的那些事儿”，特别邀请硬蛋科技创始人康敬伟带领大家通过专业视角了解芯片产业的相关知识及发展情况。全体办领导及干部职工，市外事保障中心、国际交流合作基金会负责同志和业务骨干参加了本期外办课堂。

　　康敬伟首先为大家讲解了芯片的起源与发展。他介绍道，1958年，基于锗的集成电路（即芯片）概念诞生；1959年，基于硅的集成电路成功实现。20世纪60年代，光刻技术被应用至制作集成电路的晶圆，让芯片制造变得多、快、好、省，悄然拉开了芯片行业蓬勃成长的序幕。从上世纪60年代初期每个芯片的约5个晶体管，到2020年海思麒麟9000处理器的153亿个晶体管，芯片行业在发展的快车道上一路疾驰，取得了骄人的成绩。

　　全球化浪潮下，拥有日益成熟、精细的产业分工成为了芯片产业保持迅猛发展势头的客观要求。从沙子到芯片，再到顾客购买搭载了芯片的终端产品，通常情况下，这一过程历时约100天，涉及至少4个国家，跨越25000英里（约4万公里），因此，芯片产业被称为全球化分工最标准、最深入的产业。在芯片的产业链中，康敬伟重点与大家分享了中游，即制造工序，它由设计与制造组成。他说，芯片设计主要为软件设计，有前端工序和后端工序之分；而制造又分为晶圆制造和封装测试。在此过程中，康敬伟还特别指出了一个在晶圆制程方面外界普遍存在的误区并做出了专业详尽的解释。“随着半导体制造工艺的不断精进，晶圆制程有望变得越来越小。不少人认为，越小就是越先进，但事实上，制程并非越小越好，因为小意味着稳定性、安全性降低。在手机等小型产品领域，追求更加精细的制程或是大势所趋，但在大家电、汽车等产品领域，大制程反而有小制程无可比拟的优势。而放眼整个市场，80%的产品都不需要小制程的晶圆。” 康敬伟还为大家介绍了芯片产业链上、中、下游各环节的主要代表企业，帮助大家对芯片行业形成更加清晰的认知。

　　在讲课过程中，康敬伟始终都对深圳乃至中国的芯片发展充满信心。他说，中国芯片需求潜力巨大，而40%的需求集中在珠三角地区。深圳有强大的芯片设计实力并以市场为导向，可以在市场的驱动下深耕，做出成绩。他提到，深圳目前正在大力打造芯片分销中心、应用研发中心及结算中心，并将培养人才置于芯片发展规划中的优先位置。他相信，三大中心的建成将为深圳带来可观的经济效益，并促使深圳于5年后，在芯片设计、制造领域占据领先地位。

　　康敬伟深入浅出的分享进一步激发了在场听众对芯片产业的兴趣。他们踊跃发言，将自己长久以来对芯片产业的观察与思考与康敬伟进行切磋交流。分享会最后，本期外办课堂的主持人——市委外办副主任孙怀忠作总结讲话。他表示，听众的互动发言较为专业，可以看出大家平日注重学习、积累，希望大家继续发扬这一良好的学习精神，也祝福深圳以及全国在芯片领域取得更大的突破。